苏州苏纳光电有限公司 苏州苏纳光电有限公司

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核心优势 自主制造能力 设备规模 技术成果

  • 核心优势

自主制造能力

苏纳光电现有员工450余人
博、硕士70余人


　　公司正在主持和参与多项科研项目，包括国家重点研发计划、江苏省重点研发计划重点项目、材料科学姑苏实验室科研项目等，项目总资助近亿元。

自主制造能力

设备规模

自有8寸芯片生产线，洁净车间10000㎡，半导体设备近400台套，芯片年产能2亿只。

设备规模
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技术成果

苏纳光电拥有完全独立的自主知识产权，目前已在国内外累计申请专利超170项，已获得120项专利授权，其中 发明专利34项，实用新型专利75项，软件著作权5项。
授予一种半导体芯片寄生电容的测试方法及装置 资质证书
一种半导体芯片寄生电容的测试方法及装置
一种PIN型-InGaAs红外探测器台面的腐蚀方法
InGaAs探测器芯片及其制备方法
光刻胶热熔法制备硅微透镜产品的方法及系统
一种用于半导体芯片扩膜的制备方法
单行载流子探测器及其制作方法
红外焦平面多色探测器及其制作方法
倒装焊接的电学测试方法及系统
单行载流子光电探测器及其制作方法
红外探测器单模多变的响应度测试系统和方法
含Bi化合物光电探测器及其制作方法
基于ITO电流扩散层的InGaAs雪崩红外探测器及其制备方法
基于Si衬底的InGaAs红外探测器及其制备方法
PIN台面型InGaAs红外探测器及其制备方法
InGaAs,QWIp双色红外探测器及其制备方法
近中红外波双色探测器及其制备方法
蒸发金属时保护芯片四边及其侧壁的装置
用于芯片推拉力测量的简易测试系统
用于在减薄抛光后进行取片的装置
在涂胶工艺中使圆片于载片吸盘上居中的装置
用于芯片金属剥离中的载盘装置-证书
用于芯片清洗的花篮装置
用于实验室危废品库的排险和报警系统
用于探测器震动重聚可靠性试验的装置
用于吸附微型硅透镜阵列的真空吸盘以及均胶机
用于曝光机汞灯散热的散热装置
用于实现晶圆移动检测的防位移装置及晶圆检测装置
用于晶圆双面匀胶的载具及晶圆匀胶装置
用于晶圆显影的半自动装置
用于放置光学镀膜镜片的夹具
用于晶片光学镀膜实验的夹具
用于晶圆减薄后移片的治具及治具组件
用于电子束蒸发的芯片托盘装置证书
用于放置光学镀膜工件盘的装置
用于存放晶圆片的收纳装置
用于半导体减薄工艺的限位装置及研磨设备和减薄系统
用于测试红外探测器的系统
应用于涂胶设备的吸盘装置及涂胶设备证书
用于TO封装的变温测试系统
用于半导体光刻工艺的简易去边装置
一种用于芯片光刻工艺中的载盘装置
一种用于芯片双面均胶工艺中的吸盘装置
一种用于装载镀膜样品的夹具
一种用于固定晶圆的工装夹具
一种用于清洗芯片的载具
一种用于半导体芯片外观快速检测的装置
一种用于测试硅微透镜芯片耦合效率的装置
一种用于镀膜工艺的芯片固定装置
一种芯片夹持装置
一种用于TO封装贴芯片的载盘装置
一种用于TO封装芯片的金线键合装置
一种解决分选蓝膜转Gel-Pak盒供料装置的制作方法
一种晶圆θ角快速校平机构及系统
一种激光器芯片气密封装结构5
一种机械手传片托盘装置
小批量探测器加电老化测试装置
一种半导体晶圆载具
推拉力测试用紧固夹具
吸盘式搬运装置
晶圆预烘烤装置
能够低温变温测试的测试探针台
清洗晶圆的治具
激光器测试系统
焦平面探测器芯片集成像素级透镜的封装结构
光电子芯片气密性封装结构
基于TO-CAN封装的探测器响应度测试装置
改善解胶效果的治具
光电探测器的测试装置和系统
光电子芯片封装结构
半导体切割道标记结构
改善光刻胶涂布均匀性的装置
半导体激光器巴条测试台
一种分子束外延的材料生产原位监测装置
半导体薄膜材料的实时质量检测系统
红外探测器及其制作方法
红外探测器及其制作方法
红外探测器及其制作方法
苏纳光电I-T曲线测试软件V1.0
光刻胶回温箱控制软件1.1
晶圆预烘烤装置控制软件
苏纳光电CTLM测试软件V1.0
光电性能测试系统V1.1.1.2
ISO9001质量管理体系-CHS-44-100-2488-0086
ISO45001职业健康安全管理体系认证
ISO14001环境管理体系
IATF16949体系证书
政府项目合作

承担多项政府重点研发项目，累计项目资助经费8600万余元，姑苏实验室合作项目首批签约企业，全国仅29家